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消息称台积电和格芯仍将是AMD主要代工合作伙伴,三星仅获部分14nm订单

发布时间:2023-01-06 17:23   来源:IT之家   阅读量:12355   

Lisa su在CES 2023上阐述了未来平台的技术前景,同时带来了多款新品,继续采用7/6/5/4纳米工艺。

据《电子时报》援引消息人士称,预计到2025年,TSMC和格罗方德仍将是AMD的主要OEM合作伙伴,而三星仅获得了部分14nm APU和GPU产品的订单。

消息人士称,TSMC已经在3nm的帮助下获得了AMD下一代CPU和GPU芯片的订单,并已与AMD签约,使用6nm工艺制造新的镭龙RX 7000系列移动GPU。

此外,AMD将继续制造12nm及以上栅极核心技术的产品根据消息显示,2021年底,AMD为了在芯片供不应求的情况下保证充足供应,已经与辛格签订了为期四年的晶圆供应合同,订单金额约为21亿美元三星似乎只有少量14nm APU和GPU订单

图像源Pixabay

AMD已经是TSMC由N6组成的7纳米制程平台的最大客户此前有消息称,AMD有望在2022年下半年成为TSMC 5nm制程平台的第二大客户

本站了解到,AMD刚刚推出的锐龙7045HX系列处理器采用了TSMC的5nm工艺,预计第一批产品将由华硕,联想和外星人在2月份推出此外,AMD还推出了采用TSMC 4nm工艺的锐龙7040系列处理器和基于7nm的锐龙7035/7030系列处理器

(责编:文辉)

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