大众丰田正与台积电合作大众CEO已同台积电高管会面
发布时间：2022-11-27 13:27 来源：TechWeb 阅读量：15253
据外媒报道，去年初开始的半导体短缺给汽车制造商带来了巨大冲击，通用，福特，现代，丰田等多家汽车制造商都受到了影响伴随着汽车智能化的提高和电动汽车的普及，汽车厂商对半导体元器件的需求也越来越大
深受半导体短缺影响，未来对半导体需求巨大的汽车厂商也在加强与半导体厂商的合作，以确保未来的稳定供应。
外媒最新报道显示，大众和丰田两大汽车制造商正与TSMC合作，加快汽车半导体的国际化进程现代汽车集团也在忙于加强半导体的供应和芯片的国际化
大众半导体战略的一名高管在上周的一个半导体论坛上透露了大众与TSMC的合作他说，大众汽车首席执行官最近会见了TSMC，格罗方德和高通的高管，讨论半导体生产和技术大众高管已经深度介入半导体供应全产业链
这位大众汽车高管在论坛上发言时没有提到他们是否正在开发芯片，但分析师预测，大众汽车未来可能会设计自己的芯片，并将TSMC外包给OEM厂商。
除了大众和丰田，TSMC还与其他汽车制造商合作去年11月底，通用汽车宣布将与TSMC合作开发汽车用半导体组件
（责编：苏小糖）
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