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高通看好汽车芯片行业,未来业务规模扩大至300亿美元

发布时间:2022-09-23 08:05   来源:IT之家   阅读量:18924   

北京时间9月23日早间消息,据报道,当地时间周四,高通表示,其汽车业务的收入储备已增至300亿美元,比7月底公布第三季度财报时高出逾100亿美元。

高通在本周的汽车商业投资者日上表示,未来业绩的大幅提升主要得益于汽车制造商及其供应商对骁龙数字底盘产品的选择骁龙数字底盘提供辅助驾驶和自动驾驶技术,以及车载信息娱乐服务和车联网服务

伴随着电动汽车和自动驾驶功能的发展,汽车厂商使用的芯片数量迅速增加,汽车市场也成为芯片厂商关注的重点增长领域高通首席财务官Adache Palhy Walla表示,就每辆车的平均收入而言,我们的机会在200美元到3000美元之间展望未来,业务构成将向高端市场倾斜,因此机会将继续扩大

高通表示,目标汽车市场到2030年可能达到1000亿美元。

该公司预计,在2022财年,汽车业务的营收将从上一财年的9.75亿美元增至约13亿美元到2026财年,这一数字将超过40亿美元,到2031财年将进一步超过90亿美元

高通还宣布扩大与梅赛德斯—奔驰集团的合作后者将从2023年开始在车载信息娱乐系统中使用骁龙驾驶舱产品

高通在中国市场的汽车行业也有很多客户高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙说:美国和中国公司之间强有力的双赢伙伴关系将永远是一支稳定的力量

本周早些时候,英威达还发布了新的汽车中央计算系统,提供自动驾驶和辅助驾驶技术,以及车载数字娱乐和其他服务。

(责编:余梓阳)

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