这个关键领域又添喜讯！汽车缺芯或缓解

多位受访者告诉记者，今年以来，中国SiC行业出现了很多好消息，包括工厂扩张，接大订单，规模越来越大...汽车等下游用户的核心短缺问题可能会得到缓解。

8英寸碳化硅研发取得新突破

盛京机电透露，研制成功的8英寸SiC晶体，厚度25mm，直径214mm，是大尺寸的重大突破这次不仅成功解决了温度场不均匀，晶体开裂，气相原料分布等难题在8英寸SiC晶体的生长过程中，还解决了衬底在SiC器件成本中占比过大的问题，为大尺寸SiC衬底的广泛应用奠定了基础

消息发布后，8月15日，晶盛机电股价大涨。

民生证券机械行业首席分析师李哲在接受记者采访时表示，SiC晶体采用升华法生长，在制造效率和尺寸上有明显的瓶颈盛京机电研发出8英寸芯片，标志着其制造技术水平达到国内先进水平

SiC器件具有耐高温，耐高压，高频特性好，转换效率高，体积小，重量轻等优点，其中导电SiC器件一般用作电力电子器件，广泛应用于新能源汽车，轨道交通，光伏，5G通信等领域。

盛京机电证券部人士表示，这项技术目前是实验室阶段的研发成果，距离量产还有一个较长的过程根据工艺成熟度，将样品发送给下游客户进行试验

易科技副总经理叶国光表示，上述研究成果并未披露关键的材料缺陷数据，这些数据决定了它可能是简单器件还是高端器件，因此无法做出更深层次的评价。

盛京机电的主营业务是R&D，生产和销售光伏和半导体领域的晶体生长和加工设备，蓝宝石材料和碳化硅材料通过公司自主研发的设备，热场，工艺技术，不断延伸产品系列2017年，公司开始布局SiC业务，2020年建立晶体生长加工试点线制成的SiC晶体直径也从最初的4英寸增加到今天的8英寸

民生证券李哲表示，晶盛机电掌握了先进的晶体生长技术，在光伏，半导体硅片，蓝宝石等领域证明了技术实力更早也推出了6英寸和8英寸的SiC芯片，布局更具前瞻性预计未来两年，其SiC设备，衬底和外延片有望逐步出货，成为公司新的增长极

中国6英寸碳化硅开始量产。

是功率器件的优质基板材料伴随着光伏和锂电池需求的增加，其需求也处于快速增长期因此，各国都非常重视碳化硅产业的商业化

在海外，Wolfspeed已投资10亿美元建设新工厂，并于今年4月开始生产8英寸SiC等产品，其Roma SiCrystal预计在2023年左右开始量产8英寸SiC衬底，Soitec于今年3月启动了新晶圆厂的建设计划，并于5月发布了8英寸碳化硅衬底产品。

中国的8寸SiC材料还在研发阶段，还没有量产在晶盛机电报喜之前，硕科晶体，中科院物理所等企业和单位也研制成功了8英寸SiC单晶

集邦咨询公司化合物半导体分析师龚表示，8英寸是降低SiC功率元件成本的重要途径，受到业界高度关注目前全球已有多家SiC衬底厂商陆续推出相关样品，但只有美国的Wolfspeed步入量产

民生证券李哲认为，中国的SiC4/6英寸芯片已经在量产，8英寸芯片的产业化预计还需要时间。

中国6英寸SiC材料已经进入量产阶段田最近几天披露，2023年至2025年，公司及全资子公司上海半导体材料有限公司将向对方销售6英寸导电碳化硅衬底产品，总金额为13.93亿元这一金额约为田玉娥先进2021年营业收入的2.8倍这意味着中国导电SiC衬底产业进入快车道汽车等下游用户也可以吃定心丸，相关产品的产能供应问题可能会得到缓解

盛京机电6寸SiC产品也在快速量产中今年3月，公司在宁夏开工建设年产40万片6英寸以上导电绝缘SiC衬底产能一期工程此外，据透露，他们已经获得了一份意向SiC衬底订单，并将在三年内优先向客户提供总计不少于23万片SiC衬底