赛微电子：公司的努力方向是能够为客户提供从工艺开发到晶圆制造再到封装测试公司现在把制造和封装都做起来

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问:斌哥好，新年快到啦，预祝赛微电子全体同仁新年快乐，我想了解下，公司封装业务这块的优势在哪里，因为设计，制造，封装三大步骤，封装价值占比还是很高的，公司现在把制造和封装都做起来但是公司似乎又没有封装相关业务的经验，那么如何赢得客户封装的订单呢另外，近期看到一篇文章提到，原来MEMS定律是三个一，产品，工艺，封装现在MEMS制造正在与标准Coms兼容，简化流程，公司在这块是否也在推进呢

赛微电子12月31日在投资者互动平台表示，公司布局MEMS封装测试的最大底气和优势在于公司既有的MEMS制造业务，客户与公司存在很强粘性的同时客观存在制造封装一体化的需求，且晶圆级封测可以极大提高效率，公司的努力方向是能够为客户提供从工艺开发到晶圆制造再到封装测试的一站式服务，MEMS与标准CMOS的兼容需求及趋势正在发生，公司密切关注。

赛微电子11月18日晚间公告，公司控股股东，实际控制人杨云春拟以协议转让的方式向中泰证券资产管理有限公司(下称“中泰资管”)(代表“证券行业支持民企发展系列之中泰资管18号单一资产管理计划”，下称“中泰资管计划”)转让其持有的3700万股公司股份，占公司总股本的07%。