报告：预计硅晶圆出货量可在未来三年连续创新高，同比增长 13.9%

国际半导体产业协会 发布了最新半导体硅晶圆出货报告，预计今年全球半导体硅晶圆出货面积将创新高，达近 140 亿平方英寸，同比增长 13.9%同时还预期，明年全球硅晶圆出货量将可望再较今年增长 6.4%，2023 年将达 155.87 亿平方英寸，2024 年更将达 160 亿平方英寸，未来三年的出货量将逐年创下历史新高

一方面疫情时代全球对于 5G，Ai，汽车等半导体需求高涨，让晶圆代工产能自去年新冠肺炎爆发以来就供不应求，报价持续调涨已一年有余而下游景气度高，对于上游半导体业最关键原材料的硅晶圆产业来说，无疑是最强劲的驱动

为了满足市场需求，全球晶圆产能扩充加速进行，据统计至明年底，全球共将有 29 座新建晶圆厂，从 2019 年至 2022 年，全球半导体晶圆厂将自 957 座提升到 1011 座，届时随产能开出，可望支撑硅晶圆出货维持高水平。

另一方面，由于硅晶圆企业少有意愿积极扩厂，造成供给端吃紧从硅晶圆大厂资本支出的数据来看即可略知一二，由于全球硅晶圆产业 2007 年曾因大幅扩产，供过于求导致价格崩跌，许多企业退出市场的情况，故多年来硅晶圆厂对于扩产多持保守态度，从 2019 年到 2021 年之间各大厂资本支出平稳，皆无大规模的扩产动作，即便今年市场火热亦是如此

SEMI的行业研究与统计市场分析师InnaSkvortsova表示:“在多个终端市场对半导体的强劲长期需求推动下，我们看到硅晶圆出货量显著增加。预计未来几年增长势头将继续，但可能会受到宏观经济复苏步伐放缓以及晶圆制造产能何时增加的影响。”