其GPU块使用台积电的3nm工艺技术制造

，据 Digitimes 报道，有半导体设备供应商处的消息人士称，台积电已从美国五大主要厂商那里获得了 7nm 以下工艺的大量订单，甚至可以预期到 2025 年的 2nm 订单都已经有排期，台积电未来的财报预计会更加亮眼。

据报道，几乎所有能够开发 3nm 芯片设计并能够承受不断增加的代工成本的供应商都已向台积电下订单消息人士还称，这家纯代工厂已经看到客户通过预付款排队等待其可用的 3nm FinFET 工艺能力的场景

消息人士称，英特尔是台积电 7nm 和 5nm 工艺技术的一个大客户，并且被认为是除苹果外另一个获得台积电 3nm 工艺首批产能的客户之一。

消息人士还表示，苹果已与台积电签订合同，制造其内部开发的处理器，支持即将推出的 iPhone，iPad，Mac 和 MacBook 系列，预计台积电将在 2022 年底前完成超过 1000 万台 Mac 的芯片订单，并将成为苹果 AR 耳机和其他新产品的代工合作伙伴。

英特尔计划于 2023 年推出的 Meteor Lake CPU 中的 GPU 部分 将使用台积电的 3nm FinFET 工艺制造英特尔的 Arrow Lake 将在 2024 年接替 Meteor Lake，其 GPU 块也使用台积电的 3nm 工艺技术制造

值得一提的是，英特尔同时也有望成为台积电 2nm 工艺的初始客户之一，例如英特尔计划于 2025 年推出的 Lunar Lake CPU 将利用台积电 2nm 工艺制造的 GPU 块。市场人士分析，相关芯片将采用台积电6纳米制程生产，预期年需求将超过15万片。业界认为，RF相关网通芯片升级至6缪米制程投片将是趋势，由于台积电先进制程产能最大且生产品质与良率稳定，苹果仍是台积先进制程最大规模买家。

与此同时，台积电仍然是 AMD 先进处理器的主要代工合作伙伴，并且从 CPU 不断增长的市场份额中获得了最大的收益。供应链传出，台积电凭借先进制程挤下三星，通吃苹果第五代移动通讯相关射频(RF)芯片订单，最快有望应用于今年推出的新一代iPhone14。。

此外，The Lec 也报道称:美国高通公司已决定将其所有 3nm 工艺下一代应用处理器 代工厂委托给台积电，而不是三星电子，将于明年发布此外，高通还将目前完全由三星电子代工的 4nm 订单中部分 AP 交给 TSMC，进行了二元化

高通之所以做出这一决定，是因为三星工艺良率过低导致供应不尽人意此前，英伟达也于去年将原本委托给三星的 7nm 工艺的显卡业务交给了 TSMC伴随着高通，英伟达等大型公司流失成为现实，三星代工业务可能会面临一次大危机

，高通最新 AP 骁龙 8 Gen1 由完全的三星电子 4nm 代工转变为部分台积电代工，预计从今年第二季度开始将供应给智能手机厂商。

此外，高通决定继续使用三星代工芯片，并增加使用 7nm 高通决定继续使用三星的代工厂生产 7nm 的射频 芯片并增加数量。

据业内人士透露，三星代工的高通 4nm AP 良率只有 35% 左右也就是说，如果制造 100 个骁龙 8 Gen1，残次品就有 65 个离谱的是，三星在同一生产线上生产的自家 Exynos 2200 收率比这还要低

一位知情人士表示，之所以高通的芯片良率高于 Exynos，是因为高通的高管和技术人员常驻三星的代工业务，以解决良率问题这也是最终决定追包台积电双管齐下的原因后续的 4 纳米代工，以及整个 3 纳米代工都将委托给台积电尽可能使其在全球半导体短缺的情况下，不能再被三星良率牵扯后腿

高通向三星电子 MX 业务总裁卢泰文传达了这一政策根据消息显示，高通在去年卢泰文访问其总部时表示:即使想把更多订单交给三星，但也因良率问题无法实施

业界认为，三星电子总部最近开始对代工部门进行审计，决定性因素是由于 4nm 良率下降，未能满足无线部门的 AP 出货量。

一位业内人士说:像骁龙 8 一样， 明年高通的部分 3nm 代工厂也有可能与台积电形成双元化，只是目前看来不太容易这可能是一场危机，他说

也就是说，大家此前吐槽了许久的火龙 SoC可能会在今年下半年迎来转机，但采用先进制程的芯片积热是不可避免的问题，所以也不要抱有太高期望那么对于这件事，本站各位小伙伴是如何看待的呢