汽车MCU芯片需求旺盛，半导体封测厂商将在明后两年保持强劲势头
据业内人士透露，2022年国际IDM将上调汽车MCU芯片报价。由于IDM长期致力于产能消耗，预计其包装和测试合作伙伴在2022 -2023年将保持强劲势头。
Digitimes报道称，总部位于日本的瑞萨电子(Renesas Electronics)已决定从明年1月起提高其MCU的价格，以反映不断增长的生产成本。据消息人士透露，该公司目前约占全球汽车MCU供应的20%。制造商新的定价决定将促使许多汽车制造商提高新车的销售价格。例如，梅赛德斯-奔驰将其报价提高了5%，预计其他同行也将效仿。
消息人士指出，瑞萨电子2020年的代工能力将仅从2021年上半年开始提供，这使得立诚科技旗下的超峰电子、精兆诚科技等后端合作伙伴今年大幅提升了引线键合和芯片检测业务。
“在下半年TSMC加强对汽车IDM代工支持的推动下，新一波汽车MCU后端订单也让日月光、晶源动力、信义科技等其他封装测试厂商忙着完成订单。。”消息人士称。
此外，消息人士表示，MCU在IC设计公司的部署非常少，他们可能会面临消费应用中MCU的超额认购。代工产能的短缺导致包括新塘科技和盛群在内的供应商延长了消费级MCU的交付时间。由于晶圆厂专注于汽车芯片的生产，显示驱动芯片制造商可能很难在第四季度获得更多的OEM产能支持，这反过来将阻碍其后端合作伙伴的封装和测试业务的增长。
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