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据ASML官方介绍ASML一直在追求口罩对准器的极致速度

发布时间:2021-08-21 14:33   来源:快科技   阅读量:10634   

掩模对准器作为芯片生产过程中最关键的设备,具有极高的技术壁垒和半导体行业皇冠上的明珠,它代表着人类文明的智慧结晶。

在像芯片这样的行业里,时间就是金钱。

据ASML官方介绍,ASML一直在追求口罩对准器的极致速度目前最先进的DUV掩模对准器每小时可完成300片晶圆的光刻生产

这是什么概念。

我们来计算一下,完成一整片晶圆只需要12秒,还要扣除换片和定位的时间,实际光刻时间更短。

在晶圆的光刻工艺中,电路图形需要在晶圆上近100个不同的位置成像,因此完成一个像场的曝光成像大约需要0.1秒。

为了达到这个成像速度,晶片平台以高达7g的加速度高速移动7g加速是什么概念F1赛车从0到100公里/小时的加速需要2.5秒左右,而7g晶圆平台从0到100公里/小时的加速只需要0.4秒左右

DUV是深紫外光刻,EUV是极紫外光刻。

工艺技术方面,DUV只能用于生产7nm及以上工艺的芯片只有EUV能够满足7纳米晶圆制造的要求,并且能够继续延伸到5纳米和3纳米

(责编:文辉)

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