陕西汉中高新区与深圳市立信半导体有限公司正式签约集成电路研发项目总投资2
发布时间：2021-08-16 14:39 来源：C114通信网 阅读量：14037
日前，陕西汉中高新区与深圳市立信半导体有限公司正式签约集成电路研发项目，总投资2200万元。
来自汉中的投资消息显示，立信与高新区签约的IC项目总投资2200万元，三年内分两期完成预计三年内申请国家发明专利不少于10项，营业收入不少于3500万元
立信半导体官网显示，公司专注于集成电路设计服务，其管理团队拥有丰富的集成电路设计领域经验，从事研发和项目管理近20年公司项目管理流程成熟，团队已完成数十个千万级闸门的分析设计和上亿级闸门的布局设计经验
（责编：如思）
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