三星芯片高层大洗牌：改进3nm芯片良率赶超台积电

发布时间：2022-06-06 10:40 来源：C114通信网阅读量：6351

据韩国媒体BusinessKorea报道，三星最近几天更换了主导下一代芯片开发的半导体负责人，并对芯片代工业务的主要高管进行了洗牌。

三星Galaxy S22系列今年2月发布，全球销量尚可但与前几代相比，其口碑大幅下滑，主要原因是Exynos 2200芯片性能不佳现在三星意识到问题的严重性，已经思考了近半年的补救措施

据报道，三星电子已经任命总裁兼闪存开发部门负责人Song Jae—hyuk为半导体R&D中心的新负责人按照三星的规划，我们希望在三年内做出全球芯片，2025年达到移动芯片的最高水平

随后，三星任命内存制造技术中心副总裁Kim Hong—shik领导代工技术创新团队通过重组，三星调动了存储半导体专家来领导OEM业务的核心部门

除了内部高层改革，三星可能也要加入收购ARM的战争，甚至不排除与英特尔联合接手ARM业务的可能此前，三星掌门人李在镕曾与英特尔CEO帕特·米德多特共事，基辛格会面寻求合作的可能性

据韩国媒体报道，三星计划在未来5年投资3600亿美元，希望在半导体，生物医药和通信设备等领域取得突破重组芯片代工部门也是为了提高3nm芯片的良率，力争赶超TSMC，更进一步实现未来目标

（责编：夏冰）

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