Soitec亮相CIOE2021：硅光模块的底层支持者

硅光子技术的影响越来越大，尤其是在数据中心2020年，英特尔出货超过400万颗100GbE硅光子产品，实现行业里程碑式的成就，2021年，800GbE成为行业追求的前沿技术作为升级光模块的重要技术选择，硅光子学在超高速光互连领域的价值越来越受到重视

在最近几天举行的中国光博会上，低调的企业Soitec揭开了硅光模块底层关键材料——光子—SOI硅衬底的神秘面纱Soitec中国区销售总监陈文宏介绍，Soitec是全球最大的SOI衬底供应商，同时已将Smart Cut技术授权给新奥科技，日本信硕等企业，助力硅光学产业增长

Soitec展台的陈文宏向来宾介绍了SOI技术。

资料显示，Soitec是一家总部位于法国的大型半导体材料工厂在法国，比利时，新加坡和中国建有6英寸，8英寸和12英寸等6个晶圆厂，在中国市场有着深厚的投资当硅光子开始崛起时，Soitec进入了中国市场目前，Soitec已与多家光模块企业开始交流合作

陈文宏指出，数据中心的发展前景非常广阔移动互联网带来更多的设备，用户连接，更大的数据流量，最终形成数字社会，而数据中心是底层核心基础设施那么数据传输的渠道必然会越来越广硅光技术凭借其材料特性和CMOS技术的固有优势，能够很好地满足数据中心对更低成本，更高集成度，更低功耗和更高互连密度的要求，其重要性将日益凸显

光通信产业研究院LightCounting也指出，光通信产业在硅光技术SiP的规模应用上已经处于一个转折点，预测这一技术的过渡时间是极具挑战性的，就像其他很多根本性的变化一样业内人士普遍认为，硅光技术将大大降低光连接成本

Soitec做了一项重要的工作Photonics—SOI材料平台使标准CMOS晶圆厂能够实现高速光发射机和接收机芯片的大规模生产，并为100GbE和400GbE数据中心的链路提供高数据速率和高性价比的收发器解决方案各种技术都在向400GbE商业规模迈进硅光学技术在100GbE时代已经成熟量产预计到2023年，硅光学产品的市场份额将超过传统磷化铟产品陈文宏说

光子学—SOI为下一代光互连赋能。

根据Soitec的官方介绍，SOI材料平台在最顶层的硅和二氧化硅之间提供了高折射率对比，从而能够在小尺寸内灵活实现丰富的光学功能更重要的是，它使得集成各种光学器件和电路成为可能，例如波导和谐振器，半导体激光器和放大器，芯片到光纤耦合器，高速调制器，硅锗光电探测器以及光学滤波器和波长多路复用器/多路分解器

CMOS技术的大规模生产非常重要如今，8英寸和12英寸晶圆厂遍布全球基于这个过程，客户需要推出硅光学模块，他们可以很容易地找到合适的半导体晶圆公司来制造，而不需要建立额外的生产线相比之下，制造磷化铟和砷化镓器件需要专门的工厂全球CMOS生产线每月可使用700万片12英寸硅片陈文宏说，我们有责任帮助我们的客户达到他们想要的容量

中国是增长最快的市场陈文宏判断，2025年中国硅光模块的市场份额将从目前的15%增长到30%，翻一番硅市场在增长，中国市场的份额也在增长，这对Soitec来说是一个机会