解读vivo首款自研芯片为什么要自研

算法更重要还是硬件更重要在9月6日举行的vivo视频技术分享会上，vivo提出了这样一个问题看来这是先有鸡还是先有蛋的问题

Vivo视频技术分享会。

问这个问题的不止Vivo一家苹果也面临过这个问题

苹果的方法是软硬兼施，这家公司已经回答了这个问题在苹果的理解中，软硬件永远是统一的，不是先有鸡还是先有蛋的问题更具体地说，苹果的软硬件是从研发阶段开始整合的工程师一起工作，通过硬件思考软件，通过软件思考硬件，但团队的目标是体验不是硬件参数

苹果高管回答苹果的软硬件生态。

在整个视频技术分享会上，vivo的观点与苹果类似，即注重用户体验而非硬件参数于是，vivo组织了一支300多人的研发团队，经过两年的研发，终于推出了V1 ISP芯片

解读vivo首款自研芯片，为什么要自研。

V1是vivo开发的第一款视频芯片它不追求单兵作战，而是配合主芯片扩展ISP计算能力，释放主芯片的ISP负载在特殊情况下，V1不仅可以像CPU一样高速处理复杂运算，还可以像GPU，DSP一样完成数据的并行处理与此同时，与数字信号处理器和中央处理器相比，V1在能效方面有着指数级的提高

Vivo V1芯片

从这个角度来看，用硬件级调优芯片来称呼V1芯片似乎更好在vivo看来，V1芯片的功能不应该局限于单一的应用场景，而应该协调手机中各种软硬件之间的工作显然，vivo正在以另一种方式接近苹果

V1芯片拥有32兆字节的等效超大缓存，读写速度可达35.84Gbps，这意味着V1芯片可以大大提升主芯片的能力在这一点上，它甚至超过了目前的旗舰PC处理器，因为后者对应着16万亿到24万亿的数量级

VivoV1芯片

除了提高性能，降低功耗也是芯片开发的一个难题如何解决这个矛盾vivo的理念也是软硬兼施，也就是说，结合定制芯片自研算法解决了这个问题更具体地说，主芯片ISP的强大成像能力和V1的计算成像算法降低了芯片的功耗根据vivo的数据，与软件实现的方式相比，V1的特殊算法将硬件电路的功耗降低了50%

综上所述，V1芯片具有高计算能力，低时延，低功耗等特点。

vivo要自己研发芯片的原因并不复杂。

十年前，高端手机市场的玩家非常少几乎只有苹果和三星站在这个高地上，然后华为也爬了上去三大巨头都有自己的处理器芯片，没有任何意外，这意味着他们可以更自由地调整自己产品的软硬件，从而带来更好的用户体验这种多年积累的经验，最终让这三大巨头稳坐高端市场

第二季度，vivo升至亚太5G智能手机出货量第一。

虽然vivo手机的出货量一直名列前茅，但在第二季度亚太地区5G智能手机出货量中甚至升至第一位但在自研芯片方面，直到今天，苹果，三星，华为都走得比其他手机厂商更远对于vivo来说，他们没有理由停下来

一个更现实的原因促使vivo开发了自己的芯片在vivo看来，硬件升级并不能完全解决目前的影像困境面对复杂的光线，黑暗场景，极夜场景和众多的视频拍摄场景，手机的图像计算能力和芯片功耗需要进一步升级和进化

能否解决这些问题，取决于搭载V1芯片的vivo X70系列的性能。

在V1的加持下，vivo X70系列会有哪些改进。

虽然vivo X70系列还没有发布，但是通过昨天召开的vivo视频技术分享会，已经透露了vivo X70系列的一些能力。

Vivo X70系列。

Vivo V1属于ISP图像信号处理器，它将优化图像capa

V1芯片可以帮助主芯片实现1080P 60帧夜景视频降噪在弱光下录制视频时，X70系列以低功耗运行4K 30FPS MEMC降噪和插帧配合主芯片ISP原有的降噪功能，可以实现二次提亮和二次降噪

Vivo X70系列。

在夜景模式下，搭载V1芯片的X70系列可以进行高保真，高色彩再现，高亮度的拍照，这对于之前的vivo X系列手机来说可能是比较困难的。

但这还不够，vivo还需要从硬件入手根据官方消息，vivo X70系列将采用蔡司原装高规格玻璃在这块小玻璃上，vivo花了很多心思，通过SWC镀膜和颜料旋涂解决了眩光和鬼影问题

Vivo斜手蔡司。

同时，软件算法也不能落后这一次，vivo和蔡司合作制定颜色标准，照片色相的准确率提升了15.5%左右

不过，X70系列能否真正通过V1芯片和蔡司原装高规格玻璃解决目前的成像问题，还需要在发布会上逐一揭晓。

V1只是开始，vivo的下一站在哪里。

V1的成功表明vivo有能力完成从硬件到软件的整体布局至此，vivo在影像技术的赛道上越走越远，V2，V3等芯片将在后期问世

湖百山

不久前，vivo执行副总裁兼首席运营官胡柏山谈到了vivo自研芯片的方向，表示目前vivo已经将芯片设计和生产交给了合作伙伴，但未来仍将参与芯片设计说到芯片设计，不排除vivo会在其他赛道上制造芯片

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芯片分为四个阶段:软件算法到IP转化，芯片设计，代工厂流片，封装和产出目前vivo主要处于第一阶段，第二阶段能力正在培养，暂时还不会进入第三和第四阶段

芯片设计

今年年初，vivo成立中央研究院，该研究院其中一项任务就是对36个月以上产品技术方向做出预判有消息表明，vivo已在上海建立芯片研发中心，同时还在招聘网站上发布了多个芯片的招聘职位，以巩固自身的ISP研发能力

另据胡柏山透露，vivo的，铁三角，未来至少要达到40%的研发系统占比，影像，系统，性能等长赛道上都要有一个铁三角。