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力高新能鲍伟:BMS国产化布局和核心竞争力

发布时间:2024-10-08 23:29   来源:盖世汽车   阅读量:9384   

9月24-26日,“2024中国汽车供应链大会暨第三届中国智能网联新能源汽车生态大会”在武汉市举办。本届大会由中国汽车工业协会和东风汽车集团有限公司联合主办,以“新挑战、新对策、新机遇——推动中国汽车供应链可持续发展”为主题,共设置1场闭门会议、1场大会论坛和4场主题论坛等6场会议,并有供应链发展报告发布、创新成果推介、香港车博会及论坛、中国汽车供应链协同创新全国行首站等一系列发布或配套活动。其中,在9月25日下午举办的“主题论坛一:发展新型供应链——赋能新能源汽车新优势”上,力高(山东)新能源技术股份有限公司副总经理鲍伟发表精彩演讲。以下内容为现场发言实录:

力高新能源技术股份有限公司副总经理 鲍伟

首先非常感谢中国汽车工业协会和东风汽车能搭建这样的平台,让新能源汽车产业链上端到端的企业在这里进行交流和学习,同时也非常荣幸能代表力高,把我们力高BMS国产化相关的一些想法和各位专家汇报下。

首先介绍力高,成立于2010年,专业从事电池管理系统研发生产和制造,距今已经有14年历史。我们在BMS市占率今年上半年位于行业前三,同时目前公司有千余名员工,研发占比占将近一半。今年7月份BMS装机量累积突破300万套,这是公司相关的布局,我们总部和生产基地位于美丽的烟台,50亩生产制造基地,已经建成11条SMT产线,全自动化组装线,几大研发基地,合肥、深圳、上海北京分别有不同研发职能,同时海外也有相关子公司和办事处布局,包括在欧洲、南非,未来在东南亚有相关生产制造布局。

下面介绍新能源汽车国产化,特别是跟BMS强相关的核心零部件国产化行业背景和国家政策,新能源汽车关键零部件国产化这块,国家政策和行业背景是相辅相成的,中国新能源企业快速发展为国家政策制定提出了必要的诉求,同时国家相关的政策制定也为中国新能源汽车快速发展提供保障。我们“十四五”规划中明确指出,对半导体产业进行国产化,同时新能源汽车产业发展规划中也明确提出了突破车规级芯片、操作系统等一些基础元器件国产化。所有国家政策制定背后是我们中国新能源汽车产业加速发展,由汽车制造大国向制造强国必经道路上为我们保驾护航。

下面介绍BMS元器件构成体系,以及国产化发展经历。我们在这里所定义的元器件国产化有两方面的内涵。一方面是车规级,毕竟我们是新能源汽车,零部件必须要是车规级。第二,全产业链国产化,在这里包括设计、晶圆制造,封测需要全产业链国产化。对于一个BMS产品来讲,我们统计了下大概一个电池管理系统可能由2000个零部件元器件所组成,随着电池系统电压平台不断提升,功能不断丰富,完善,这样一个数字还在不断攀升。从元器件组成体系来讲,我大致分成三类。

第一类是基础性分立器件,电阻电容电感,二极管三极管,电源芯片,DC/DC等。为什么把这类芯片归成一大类,实际上对于新能源汽车来讲,这些芯片并不是我们这几年才开始发展起来的,因为在传统的燃油车的时候,那时候发动机和变速箱控制器,底盘控制器,很早就已经走在国产化发展过程中了,这些元器件随着燃油车时代控制器国产化已经走到了前面。

其次第二类是控制芯片MCU,通信CAN收发器,信号链芯片,运放,ADC,高低压隔离芯片,隔离电源,数字隔离芯片,存储芯片。这类芯片特别是最近四五年,伴随着新能源汽车快速发展过程中,这些芯片也是快速发展并且进行国产化的过程。

第三类是跟BMS强相关的,前端模拟芯片,这个芯片是电池管理系统独有需要用到的芯片,用来采集每一颗电池电压和温度,电流传感器芯片,这个芯片是BMS非常重要的组成部分,考验的是高压工艺,BCD工艺。同时还有一些驱动芯片,智能高低边,制造工艺不是特别复杂,驱动芯片主要是由于这种芯片一般来讲只有汽车控制级才会使用,传统工业领域一般是用不到高低边芯片。随着我国新能源汽车产业快速发展,有越来越多的零部件企业,元器件企业投入大量的人力物力财力去攻克难点。第三是基于系统基础芯片SBC,它的国产化稍微慢一点的原因在于它的功能比较集成化,程度比较高,既负责整个控制器低压芯片,12V,5V,3.3V,DC/DC,LDO集成。同时包括安全芯片,相关故障诊断和故障保护的功能,这种基础芯片,由于集成程度比较高,现在国产化还在攻关。我们欣喜发现最近一两年陆陆续续有很好的企业,把比较可靠,比较安全,集成化程度比较高的基础芯片也进行了这样一个量产。

下面介绍力高BMS国产化布局和发展历程。力高BMS国产化布局是伴随着刚才我给大家介绍的,是随着中国汽车级元器件发展历程一起发展起来的。力高第一代国产化BMS产品,把一些非核心元器件进行了国产化,有代表的两类产品,一个是CMS350B,一个是CMS96A。这两个产品国产化比例超过60%,同时部分产品首次使用了国产化MCU。特别是在2020年到2023年在芯片供应比较紧张的情况下,这两款产品发挥了非常重要的作用。为我们客户的顺利量产和保供保驾护航。同时这款产品有独创性的技术,业内首创采用AME采集电池包的电流,高压和绝缘检测电路,进一步降低了芯片依赖性,降低成本。支持特定增换性OTA和程序备份的功能。

这个是力高BMS国产化这几年来在国内企业相关配套情况,目前来讲我们已经有200万辆以上车型匹配了国产化的BMS。下面介绍力高国产化元器件导入流程。力高累计验证500多颗国产化物料,在这样一个物料的导入过程中,实际上力高包括我们的车厂一块进行了大量的测试验证工作,器件级导入,整车级验证,几个维度共同导入我们引入每一颗零部件都是满足我们的要求,器件级导入一方面是供应商导入管理,另一方面有超过1万条器件级测试用力进行全覆盖。同时单板级验证可靠性设计、热设计、降温设计,最差场景分析多保证我们的设计是没有问题的。超过3000多条测试用例,保证单板测试没有问题。系统级验证这块,我们的系统级低于测试标准是加严50%到100%。相比于国外标准加严1倍,整车级验证协同整车企业三高标准,功能验证,极限路况验证,10万公里质保路试做相关的测试,整个力高国产化导入有相关引领的流程保证。从这个流程导入,我确实也感受到咱们国产零部件,国产元器件供应商这样一个非常艰辛,不容易。因为从芯片设计,流片,后续车规级认证,功能安全认证,整个流程下来,也就是说到器件级导入和验证之前,至少需要一年半到两年时间。再加上我们力高导入流程,一款芯片从设计研发到最终能实现大规模量产,至少需要三年甚至更长时间。

但是非常感谢我们的下一任客户给国产化元器件,国产化零部件公司,给这样一个非常难得的机会,我相信大家一定会好好争取。

在我们BMS国产化过程中,实际上我们也做了很多技术升级和创新,从而解决了在关键零部件国产化过程中的一些痛点问题,卡脖子问题。主要是三大类。

第一,硬件电路升级与创新。大家都知道有一些芯片你可以国产化替代。但有一些芯片目前国产化还没有做到,这时候怎么办?比如我们的基础芯片SBC,智能高低边,这里分享力高的一些经验。第一是做加法。基础芯片SBC没有国产化,没有关系,我们可以把基础芯片打散做加法,DC/DC,LDO和看门狗构成的,分别对DC/DC,LDO,看门狗整个线路自己搭建,通过做加法实现SBC功能。同样的设计理念,我们也代入到智能高低边,MOS,温度检测,电流检测,诊断电路,保护电路来构成。同时还进一步做了减法,举个例子,业内首创AFE模拟前端采集电池包的电流、电压和绝缘检测。实际上促成我们这样一个创新源泉是什么,是因为隔离电源国产化比较慢,高精度运算国产化比较慢,但是产品不能等,怎么办,我们就做减法。取消了隔离电源,高精度运放和通讯隔离芯片,芯片数量减少,通过这种方式进一步提升国产化占比。

同时硬件创新过程中,还做了一些软硬件协同创新,进一步降低硬件依赖程度,提升软件占比,在这里主要是在基于电化学模型和数据驱动的SOC智能算法,基于多源信息融合和专家系统热失控预测技术,同时在智能网联也做了一些创新。超大规模电池数据并发接入和处理技术,电池系统数字孪生模型构建和全景仿真技术,“端—云”互联电池大数据预警平台技术,这几年做了相关积累和产业化工作。其中动力锂离子电池高精度SOC预测算法和动力电池大数据预警平台技术这两项技术,被咱们中国汽车工程学会等权威组织评为国际先进水平。

一块是技术创新,另外一块是在国产化过程中的产业链、合作模式创新,这个创新也是今天上午各位行业专家学者为大家分享的产业链从原来的链式关系,即车厂采买零部件,零部件采买芯片这种传统的链式关系演变或者发展成为网状相互融合,你中有我,我中有你紧密的合作关系。具体来讲,在整个力高BMS国产化进程中,我们和上下游供应链进行了非常深度的耦合。举个例子,整车企业与力高共享国产化器件相关信息。整车厂供应链同事,既是供应链专家,也是半个硬件设计专家或者半个器件专家。他们对整个BMS器件参数,规格、应用场景,实效率非常非常熟悉。从这个维度看出来,整车企业非常深入地参与了上游的芯片设计生产制造应用各个环节。而且在整个设计研发生产制造保供过程中,也非常能够和我们互通相关的信息。同时我们力高也把我们相关信息分享给咱们的整车企业,所以这是一个共享。

其次就是联合开发,整车企业和力高联合开发BMS,共同打造具有供应链优势的产品。不同整车企业有自己的供应链,独特的供应链渠道,有自己的优势供应链体系。所以它也愿意把供应链体系分享起来,我们共同打造能够具有产品竞争力的BMS产品。第三是共同,力高与芯片公司,芯片企业共同定义开发测试芯片,共同打造具有场景应用优势的芯片,什么是具有场景应用优势,因为力高作为一个第三方BMS企业,我们服务车厂比较多,开发车型比较多,业务场景非常多,每年有将近30家芯片企业和力高共同探讨他们下一代产品定义方向和发展方向。

刚才给各位汇报咱们芯片企业非常不容易,从一个产品研发到最后量产三到五年时间,一开始场景定义,包括出现了一些场景应用问题的时候,它非常希望能够得到我们的帮助,所以在这里我们也是跟上游企业共同定义这样一个具有场景应用优势芯片,同时现在越来越多车企也在定义打造芯片,这就是一个非常好的生态链条。

这也是我们在国产化过程中的产业链模式创新,力高也愿意和我们上游所有合作伙伴一起,为我们的车企,共同服务好我们的车企,打造具有竞争力的产品。同时在整个BMS国产化过程中,我们也很荣幸参与多项国家标准和技术路线图起草,其中力高深度参与三项国家标准起草,节能与新能源汽车技术路线图3.0规划,我们也非常高兴能够看到中国现在越来越多地参与到国际标准,甚至牵头国际标准起草。2023年6月份的时候,我国牵头的新能源汽车可充电储能系统功能安全国际标准ISO/TR 9968正式发布,这也是我国新能源汽车标准起草工作非常重要的里程碑。咱们中国汽车工业,包括中国汽车越来越多地在国际标准制定上发挥了越来越多的重要作用。

同时在这些标准起草过程中,我们力高也把BMS国产化发展现状,以及我们上游企业一些想法也汇报给了相关起草组,也得到了相关专家的认可。在这里我们力高不仅仅做BMS,在其他的汽车电子,VCU,T—BOX,域控,储能用BMS基本实现了全国产化。

最后想讲力高核心竞争力,刚才给各位汇报实际上就是一点,作为零部件公司最大核心竞争力是以客户为中心的思想在全公司得到贯彻,这是力高这几年来快速发展动力的源泉。具体到细节来讲,快速介绍主要是七大能力平台的建设。

第一块是底层物料平台,力高很早围绕三大BOM体系进行了布局。深耕七年时间,目前来讲已经开花结果。同时在硬件CBB平台,通过电路CBB化提高开发效率,基础软件平台通过软件架构高内聚,低耦合,从而实现具备深度定制基于BMS应用场景的基础软件功能。在应用与算法平台,聚焦与电池管理系统的核心算法,以及相关的热失控预测,提高效率策略配置无码化方式提高产品可靠性和速度和效率。测试平台这边,测试层次化,2万多条的测试用例,自研自动化测试工装,测试用例CBB化,标定和大数据平台,基于大数据进行了离线标定,在线标定,远程标定全方位覆盖,通过人工智能算法提升大数据平台给客户带来的价值。研发体系流程平台主要围绕三大块,一块是功能安全,我们是业内第一家获得功能安全认证BMS企业,获得多个项目ASPICE认证证书,在行业和国家层面也参与相关标准的起草。

最后我想说下未来BMS元器件国产化发展趋势,主要是五个维度。第一,安全化,毫无疑问BMS包括BMS零部件元器件安全性一定是放在首要去考虑的,未来我相信咱们国产化芯片一定会朝着功能安全,信息安全这个方向不断去发展。其次是小型化,大家都知道在这样一个电池BMS是放在电池包的,电池包这样一个寸土寸金场景下,怎么把器件做到小型化,使BMS小型化,一定是我们需要思考的问题。第三是智能化,随着人工智能快速发展,BMS本地端小模型如何和大模型相互联系,这里对本地BMS高算力高精度提出更高要求。第四是标准化,一方面是器件标准化,大规模量产和标准化,另一个含义是指中国零部件企业,中国芯片企业要走出去,要做标准制订,这个行业也需要通过标准的制订来规范产业的发展。最后是国际化,是我们中国新能源汽车从汽车大国迈向汽车强国必经之路,在这个过程中,力高越来越多也参与到国际相关车厂项目中,在这个过程中我们也非常愿意把我们中国国产化元器件带到国外车企,上个月在国外一些车厂进行交流,介绍了我们国产化方案,这些车厂非常感兴趣,所以我认为国际化一定是未来最重要的方向之一。而且在国际化过程中,无论是零部件企业还是新能源汽车,一定会和国际头部企业等做相关的联合开发,包括深度融合,共同去参与全球新能源汽车产业快速发展。

所以在这里我们力高也表个态,愿意和行业同仁一起,为推动国产化元器件的蓬勃发展贡献自己的力量,最后也祝各位来宾,提前预祝各位来宾国庆快乐,身体健康,万事如意,谢谢。

(责编:竹隐)

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