微星展示AMDX670主板双芯片组设计

发布时间：2023-01-06 20:02 来源：IT之家阅读量：19405

MSI似乎试图在AMD公布更多信息之前透露一些关于AM5平台的信息。

该公司已经确认将支持AMD EXPO技术，这是一种类似于Extreme Memory Profile的DDR5内存超频配置文件此外，微星还发布了AMD锐龙7000 ES CPU的安装指南

AMD显然对微星的这种行为不满毕竟ComputeX对他们来说只是一个初步展示，而且是非正式发布所以根据AMD的要求，微星删除了部分信息

但MSI还是我行我素该公司在MSI Insider现场活动中展示了AMD X670芯片组的设计新的芯片组设计没有散热片，而且是双芯片组设计

AMD AM5平台将采用LGA1718插槽，最高可搭载170W PPT的CPU。

第一代AM5 CPU将基于Zen4架构，支持DDR5内存和PCIe Gen5设备，而采用双芯片组设计的X670E和X670芯片组将为显卡和内存提供24个PCIe Gen5通道。

本站了解到，AMD已经确认新的X670芯片组不需要主动散热，从而大大简化了AMD 600系列主板的设计，降低了开发成本，同时也意味着更低的功耗要求。

感兴趣的用户可以查看微星官方YouTube的视频AMD锐龙7000和X670系列产品预计将在今年秋天正式发布，AMD也承诺在今年夏天提供更多细节，敬请期待

（责编：苏小糖）

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