集邦咨询：2023年晶圆代工产能年增长率将收窄至8%

据国外媒体报道，当地时间周三，市场研究机构TrendForce表示，由于半导体设备交付时间再次推迟，2023年代工产能年增长率将收窄至8%。

该机构表示，半导体设备再次面临交货时间延长至18—30个月的困境疫情发生前，半导体设备的交付时间为3—6个月

从2020年下半年开始，芯片短缺成为半导体行业的主旋律自那以后，芯片供应商对代工的需求特别强劲，因此包括TSMC，三星电子和联华电子在内的主要代工企业纷纷建厂扩大产能

日前，有消息人士透露，伴随着新工厂的陆续投产，全球代工产能将在2024年和2025年达到顶峰届时，如果需求没有像预期的那样继续高速增长，那么代工产能可能会严重过剩

日前，联发科董事长蔡明介表示，今年虽然整体晶圆产能相对充足，但很多项目仍然面临代工产能不足的问题。