本次增资溢价部分计入士兰集科的资本公积

士兰微公告，公司拟与大基金二期以货币方式共同出资8.85亿元认缴士兰集科新增注册资本827，463，681元其中:公司出资2.85亿元认缴新增注册资本266，471，355元，大基金二期出资6亿元认缴新增注册资本560，992，326元本次增资溢价部分计入士兰集科的资本公积士兰集科另一方股东厦门半导体放弃优先认购权本次增资完成后，士兰集科的注册资本将由3，000，490，000元增加为3，827，953，681元其中，公司对士兰集科的持股比例由15%增至18.719%，大基金二期对士兰集科的持股比例由0%增至14.655%本次增资价款将用于士兰集科24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目

士兰微2021年净利润预增2145%—2165%

士兰微发布业绩预告预计2021年归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比，将增加145，002万元到146，354万元，同比增加2145%到2165%

2021年，公司电源管理芯片，MEMS传感器，IPM，MOSFET，IGBT，SBD，TVS，FRD，LED等产品的营业收入大幅增长公司控股子公司士兰集昕8吋线基本保持满产，实现全年盈利，公司控股子公司士兰明芯LED芯片生产线实现满产，高产，实现全年盈利

士兰微拟使用5.3亿元募集资金增资士兰集昕用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目

士兰微公告，公司拟用募集资金向承担募投项目之8英寸集成电路芯片生产线二期项目的控股子公司士兰集昕增资530，987，701.65元本次增资完成后，士兰集昕的注册资本将由1，962，379，412元变更为2，248，328，735元本次出资溢价部分将计入士兰集昕的资本公积

2月21日晚间，士兰微发布公告，公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)以货币方式共同出资8.85亿元，认缴士兰集科本次新增注册资本8.27亿元。