联瑞新材拟投建高端芯片封装材料用球形粉体生产线等项目

联瑞新材公告，拟使用2.5亿元向全资子公司连云港联瑞进行增资，用于连云港联瑞投资年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目等项目的建设和运营本次增资事项完成后，连云港联瑞的注册资本将由10，000万元增至35，000万元

公司同日公告，公司拟在电子化学品板块开展新业务，对锂电池电解液的成膜添加剂碳酸亚乙烯酯和氟代碳酸乙烯酯进行产能布局，投资建设蒲城海泰新能源材料自动化生产项目，该项目由全资子公司陕西蒲城海泰新材料产业有限责任公司，预计总投资金额不超过10，000万元，该项目将全额使用超募资金投资建设。