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TSMC珠南工厂正进入试生产阶段据聚衡

发布时间:2021-10-11 23:05   来源:IT之家   阅读量:7871   

日前,据聚衡TSMC珠南工厂正进入试生产阶段由于年底是预算核销的旺季,业内看好万润,云信等设备厂将在四季度进入收入确认高峰期

报告称,由于TSMC珠南工厂的面积超过了现有四家先进包装工厂的总面积,所需设备相当可观,尤其是先进制造工艺不断推进时,线宽趋于越来越细,对机器的要求越来越高,制造工艺复杂,导致设备要求增加。

除了清洁设备,蚀刻设备和除胶设备之外,伴随着TSMC加强先进的包装布局,点胶机和散热粘合机等包装设备也迎来了升级机会此外,为了缩短先进封装产品的上市时间,提高产能和良率,TSMC正积极引入自动化系统,打造全自动化智能工厂,相关供应商如李梦,骏豪等也从中受益

报告还指出,TSMC宣布了一项为期三年的巨额投资计划,这意味着终端客户已经给了TSMC未来三年的产品规划此外,伴随着先进封装趋势的确立,未来2D封装的客户将向2.5D迁移,2.5D的客户也将向3D迁移,这将推高整体市场规模,增加对设备的需求此外,考虑到供应链的本地化,未来将有利于台湾工厂的运营

今年上半年,TSMC宣布将在未来三年投资1000亿美元增加芯片产能,以满足市场对新技术日益增长的需求。

TSMC原本计划今年投资创纪录的280亿美元资本支出但在缺芯趋势下,产能增加需求明显TSMC承诺与各行各业的客户合作,以克服对芯片激增的需求

TSMC在回应当地媒体报道的一份声明中表示:TSMC预计在未来三年投资1000亿美元增加产能,以支持先进半导体技术的生产和研发TSMC正与客户密切合作,以可持续的方式满足他们的需求

(责编:余梓阳)

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