苹果已经完成了三款AR/VR芯片的物理设计正在准备试生产
发布时间：2021-09-05 18:49 来源：TechWeb 阅读量：13059
日前，据外媒报道，已经担任苹果CEO超过10年的库克，有望再担任苹果CEO 5年有外媒报道称，库克希望在卸任CEO之前为苹果开辟另一个产品品类，而增强现实/虚拟现实很可能是库克将重点关注的新硬件产品
至于苹果可能推出的增强现实/虚拟现实头显，外媒在最新报道中称，苹果已经在去年完成了第一批芯片的设计。
外媒报道称，苹果已经完成了三款AR/VR芯片的物理设计，正在准备试生产。
据消息人士透露，苹果设计的AR/VR芯片仍将交给芯片代工伙伴TSMC，但不会很快开始代工预计一年后即可量产
苹果设计的AR/VR芯片仍将由TSMC承包，这意味着苹果设计的所有硬件芯片都将由TSMC承包，至少目前如此自2016年以来，苹果为iPhone和iPad自研的A系列处理器一直由TSMC独家承包去年自主研发的基于Arm架构的Mac芯片M1也是由TSMC制造
在报道中，外媒还提到了苹果物理设计的AR/VR芯片的一些细节外媒称，没有神经网络引擎，也没有机器学习能力，这意味着苹果的AR/VR头显需要与iPhone或电脑无线连接，外部设备将承担在AR/VR头显上显示虚拟，增强或混合现实图像的计算任务
（责编：笑笑）
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