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据业内人士透露三星电子的3纳米GAA工艺仍面临漏电等关键技术问题

发布时间:2021-08-29 23:30   来源:IT之家   阅读量:8465   

据业内人士透露,三星电子的3纳米GAA工艺仍面临漏电等关键技术问题据消息人士称,这种工艺在性能和成本方面可能不如TSMC的3纳米FinFET工艺

根据《电子时报》报告,上述人士表示,三星最早可能在2022年量产其3nm GAA工艺,但由于成本高,性能不理想,可能无法吸引到TSMC 3nm fin fet工艺获得的客户,据说该工艺已经获得了苹果和英特尔的订单。

预计TSMC将在2022年下半年将其3纳米FinFET工艺推向量产CEO魏哲佳在最近的财报发布会上表示,N3将是我们N5的又一次全面扩张,将采用FinFET晶体管结构,为我们的客户提供最佳的技术成熟度,性能和成本

在失去苹果iPhone处理器订单后,三星在尖端芯片的竞争中落后于TSMC据市场观察人士称,从苹果手中夺回订单将是这家韩国供应商赢得3纳米竞争的关键

(责编:安靖)

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